灌封胶、电子灌封胶

一、电子灌封硅胶特性及应用： 该产品低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。 二、电子灌封硅胶用途 ： - 大功率电子元器件 - 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护 - 精密电子元器件 - 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护 适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。 三、使用工艺： 1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。 3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。 4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。 !! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，*好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。 .. 不完全固化的缩合型硅酮 .. 胺(amine)固化型环氧树脂 .. 白蜡焊接处理(solder flux) 四、固化前后技术参数： 型号 颜色 粘度 硬度 导热系数 介电绝度 介电常数 体积电阻率 线膨胀系数 阻燃性能 （cps） （邵氏Aº） W（m•K） （kV/mm) (1.2MHz ) （Ω•cm） m/（m•K） 9055# 灰黑 2500±500 55±5 ≥0.8 ≥25 3.0～3.3 ≥1.0×1014 ≤2.2×10-4 UL94-V1 9060# 灰黑 3000±500 60±5 ≥0.8 ≥25 3.0～3.3 ≥1.0×1014 ≤2.2×10-4 UL94-V0 9300# 透明 1100±500 0-20 ≥0.2 ≥25 3.0～3.3 ≥1.0×1014 ≤2.2×10-4 UL94-V1 可操作时间2小时，25℃8小时基本固化，温度越高固化越快。 保质期： 室温25C下，不打开包装，12个月 包装规格： 本产品以铁桶包装，规格有25kg和200kg两种规格。 储存及运输： 模具硅胶应储存在室温、干澡及密封之容器中，切勿与水接触以防变质。 本产品以无危险品运输。 深圳市红叶杰科技有限公司 联系人：陈波　　　　　　　　手机:18688710501 邮箱:1142592637@qq.com　　　客服QQ:1142592637 电话:18688710501　　　　　　传真:0755-89948030 MSN:hongyecb@msn.cn　　　　阿里旺旺:hongyecb 网址：http://gb.szrl.net/　　 地址:深圳市龙岗区坪地镇六联石碧红岭路3号A栋
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